I connettori OMNIMATE® Board-to-Board Ingegnerizzazione flessibile di dispositivi compatti L'uso di sistemi di contatto pronti per il futuro e l'ottimizzazione dei processi di produzione sono fattori di crescente importanza nello sviluppo di dispositivi industriali efficienti, in particolare nel settore dell'Industria 4.0. I connettori OMNIMATE® Board-to-Board presentano un passo da 1,27 mm e garantiscono massima flessibilità grazie ai diversi formati.
• Design dispositivo flessibile - densità ideale per l'industria unita a combinazioni di collegamenti altamente flessibili
(Mezzanine, Mother-to-Daughter, Extender-card, Cable-to-Board) • Pronto per l'automazione - sviluppato per il montaggio automatico con alta precisione della coplanarità dei pin e tecnica di montaggio SMT • Contatto affidabile - fino a 500 cicli di accoppiamento grazie a superfici dorate adatte all'industria (PdNi-Au) • Pronto al processo - materiale LCP ad alto rendimento per saldature reflow • Scalabilità - diverse altezze con sovrapposizione ad alto contatto assicurano numerose soluzioni da 12 a 80 poli. • Potente miniaturizzazione - collegamenti semplici e sicuri anche con condizioni di accoppiamento sfavorevoli, come inclinazione o offset
I connettori OMNIMATE® Board-to-Board Ingegnerizzazione flessibile di dispositivi compatti L'uso di sistemi di contatto pronti per il futuro e l'ottimizzazione dei processi di produzione sono fattori di crescente importanza nello sviluppo di dispositivi industriali efficienti, in particolare nel settore dell'Industria 4.0. I connettori OMNIMATE® Board-to-Board presentano un passo da 1,27 mm e garantiscono massima flessibilità grazie ai diversi formati.
• Design dispositivo flessibile - densità ideale per l'industria unita a combinazioni di collegamenti altamente flessibili
(Mezzanine, Mother-to-Daughter, Extender-card, Cable-to-Board) • Pronto per l'automazione - sviluppato per il montaggio automatico con alta precisione della coplanarità dei pin e tecnica di montaggio SMT • Contatto affidabile - fino a 500 cicli di accoppiamento grazie a superfici dorate adatte all'industria (PdNi-Au) • Pronto al processo - materiale LCP ad alto rendimento per saldature reflow • Scalabilità - diverse altezze con sovrapposizione ad alto contatto assicurano numerose soluzioni da 12 a 80 poli. • Potente miniaturizzazione - collegamenti semplici e sicuri anche con condizioni di accoppiamento sfavorevoli, come inclinazione o offset
I connettori OMNIMATE® Board-to-Board Ingegnerizzazione flessibile di dispositivi compatti L'uso di sistemi di contatto pronti per il futuro e l'ottimizzazione dei processi di produzione sono fattori di crescente importanza nello sviluppo di dispositivi industriali efficienti, in particolare nel settore dell'Industria 4.0. I connettori OMNIMATE® Board-to-Board presentano un passo da 1,27 mm e garantiscono massima flessibilità grazie ai diversi formati.
• Design dispositivo flessibile - densità ideale per l'industria unita a combinazioni di collegamenti altamente flessibili
(Mezzanine, Mother-to-Daughter, Extender-card, Cable-to-Board) • Pronto per l'automazione - sviluppato per il montaggio automatico con alta precisione della coplanarità dei pin e tecnica di montaggio SMT • Contatto affidabile - fino a 500 cicli di accoppiamento grazie a superfici dorate adatte all'industria (PdNi-Au) • Pronto al processo - materiale LCP ad alto rendimento per saldature reflow • Scalabilità - diverse altezze con sovrapposizione ad alto contatto assicurano numerose soluzioni da 12 a 80 poli. • Potente miniaturizzazione - collegamenti semplici e sicuri anche con condizioni di accoppiamento sfavorevoli, come inclinazione o offset
I connettori OMNIMATE® Board-to-Board Ingegnerizzazione flessibile di dispositivi compatti L'uso di sistemi di contatto pronti per il futuro e l'ottimizzazione dei processi di produzione sono fattori di crescente importanza nello sviluppo di dispositivi industriali efficienti, in particolare nel settore dell'Industria 4.0. I connettori OMNIMATE® Board-to-Board presentano un passo da 1,27 mm e garantiscono massima flessibilità grazie ai diversi formati.
• Design dispositivo flessibile - densità ideale per l'industria unita a combinazioni di collegamenti altamente flessibili
(Mezzanine, Mother-to-Daughter, Extender-card, Cable-to-Board) • Pronto per l'automazione - sviluppato per il montaggio automatico con alta precisione della coplanarità dei pin e tecnica di montaggio SMT • Contatto affidabile - fino a 500 cicli di accoppiamento grazie a superfici dorate adatte all'industria (PdNi-Au) • Pronto al processo - materiale LCP ad alto rendimento per saldature reflow • Scalabilità - diverse altezze con sovrapposizione ad alto contatto assicurano numerose soluzioni da 12 a 80 poli. • Potente miniaturizzazione - collegamenti semplici e sicuri anche con condizioni di accoppiamento sfavorevoli, come inclinazione o offset
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Connettività
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Morsetti e connettori per circuito stampato
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Connettori per circuito stampato - OMNIMATE Signal
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Pitch 1.27mm (0,05 inch) - Board-to-Board connectors
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Spina di collegamento IDC femmina e cavo assemblato
Spina di collegamento IDC femmina e cavo assemblato:
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Connettività
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Morsetti e connettori per circuito stampato
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Connettori per circuito stampato - OMNIMATE Signal
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Pitch 1.27mm (0,05 inch) - Board-to-Board connectors
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Connettore femmina, collegamento al circuito stampato
Connettore femmina, collegamento al circuito stampato:
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Morsetti e connettori per circuito stampato
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Connettori per circuito stampato - OMNIMATE Signal
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Pitch 1.27mm (0,05 inch) - Board-to-Board connectors
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Connettore maschio, collegamento al circuito stampato
Connettore maschio, collegamento al circuito stampato:
