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Versión del catálogo: 23-jul-2021
1,5 mm² (AWG 16) - paso 3,50 / 3,81 mm - conexión de soldadura por reflow THR - LSF-SMT 3.50 / 3.81
Borne para placas de circuitos impresos de montaje totalmente automático mediante soldadura por reflujo (SMT), con sistema de conexión de conductor PUSH IN. Inserción y accionamiento del conductor en la misma dirección (TOP). Embalaje en caja o en cinta. Longitud de los pines optimizada a 1,5 mm o 3,5 mm.

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