Katalogstand:
12.10.2024
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Buchsenleiste Lötanschluss
Informationen:
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Perfomance ist relativ: Kleines Raster, großer Anschlussquerschnitt.
Ein perfektes Team: Das Leiterplatten-Steckverbindersystem SL/BL 3.5 und Signale bzw. I/O´s.
Relativ hohe Performance bei relativ kleiner Baubreite:
- goßes Klemmvermögen: bis zu 0,20 - 1,5 mm² (IEC) / AWG 28 - 14
- mehr als Kleinspannung: bis zu 250 V (IEC) / 300 V (UL)
- mehr als ausreichend: bis zu 17 A (IEC) / 10 A (UL)
- mehr als Standard: 4 Anschlusstechniken (Zugfeder, Zugbügel, IDC, Push In)
- mehr als effizient: optional 100% in den Reflowprozess integrierbar
Mehr Differenzierung über mehr Miniaturisierung - unsere Produkte und Ingenieure unterstützen Sie gerne dabei.
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Produktgruppenübersicht
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Invertierte Buchsenleiste für:
- Fingersicherheit auf der Leiterplatte
- Board-to-board-Verbindung von Baugruppen (mit SL/SL-SMT 3.50)
- Wellenlötverfahren
- Abgangsrichtung: 180° (stehend, senkrecht zur Leiterplatte)
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