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OMNIMATE 4.0
Leiterplatten-Steckverbinder - OMNIMATE Data
Leiterplatten-Klemmen - OMNIMATE Signal
Leiterplatten-Steckverbinder - OMNIMATE Signal
Leiterplatten-Klemmen - OMNIMATE Power
Leiterplattensteckverbinder - OMNIMATE Power
Durchführungsklemmen für Geräte - OMNIMATE Power
Leiterplatten-Rundsteckverbinder – IP67
Muster Set - OMNIMATE
Pitch 1.27mm (0,05 inch) - Board-to-Board connectors
Raster 2,50 mm (0.098 inch) – Serie BL/SL 2.50
Raster 3,50 mm (0.138 inch) – Serien B2CF/S2C und B2L/S2L – 2-reihig
Raster 3,50 mm (0.138 inch) - Serie BL/SL 3.50
Raster 3,81 mm (0.150 inch) - Serie BC/SC 3.81
Raster 5,00 mm (0.197 inch) - Serie BL/SL 5.00
Raster 5,08 mm (0.200 inch) - Serie BL/SL 5.08
Rechtecksteckverbinder - Serie RSV
Zubehör
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Stiftleisten Lötanschluss
Buchsenstecker PUSH IN-Federanschluss
Katalogstand:
13.07.2024
Raster 2,50 mm (0.098 inch) – Serie BL/SL 2.50
Informationen:
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Kompakte Push In Signal Steckverbinder BLF 2.5 sowie die dazugehörigen Stiftleisten SL 2.5, mit hoher Funktionalität und überzeugend durch einfaches Handling.
Produktgruppenübersicht
Stiftleiste für Wellenlötverfahren im Raster 2,50 mm.
Steckrichtung ist parallel (90°) oder gerade (180°) zur Leiterplatte
Gehäusevariante: Geschlossen (G)
Verpackt im Karton (BX)
PUSH IN - Die innovative Anschlusstechnologie von Weidmüller vereinfacht den Leiteranschluss.
Vorteile für Anwender und Anwendung:
Hohe Packungsdichte durch kleines Rastermaß. Vorbereitete Leiter einfach einstecken - fertig
Vereinfachte Verarbeitung durch integrierte Push-Buttons zum Öffnen der Klemmstelle
Intuitive Bedienung durch eindeutige Unterscheidung von Leitereinführung und Betätigungsstelle