OMNIMATE® - Board-to-Board-Steckverbinder Flexible Konstruktion von Kompaktgeräten Der Einsatz zukunftssicherer Kontaktsysteme sowie die Optimierung von Fertigungsprozessen werden bei der Entwicklung effizienter Industriegeräte, insbesondere in der Industry 4.0, immer wichtiger. OMNIMATE® Board-to-Board-Steckverbinder besitzen ein 1,27-mm-Raster und bieten dank unterschiedlicher Ausführungen maximale Flexibilität.
Kompakte Push In Signal Steckverbinder BLF 2.5 sowie die dazugehörigen Stiftleisten SL 2.5, mit hoher Funktionalität und überzeugend durch einfaches Handling.
Packungsdichte 2.0: Der etablierte Standard für den Anschluss von Signalen setzt neue Maßstäbe.
Maximale Anschlussdichte auf kleinstem Raum - für den Feldanschluss der typischen Sensorleitungen bis 1,5 mm² legt die zweireihige B2CF die Messlatte ganz nach oben und schließt die Lücke zwischen weniger Platz und mehr Funktionen. Das Ergebnis: Die Anschlusslösung für Standard-Industrieleitungen im Raster 1,75 - 30% kleiner als eine vergleichbare Lösung Raster 2,5mm mit der 100%-Robustheit des Rasters 3,5mm.
Kompakt und sicher: Sichere Anschlusstechnik: Wartungsfrei mit Push In Sichere Stiftleiste: Berührungsschutz durch Fingersicherheit Sichere Verbindung unter schwierigen Einsatzbedingungen: Löseriegel Sicher und zukunftsorientiert: halogenfreie Isolierwerkstoffe Sichere Kennzeichnung: großer Pinmarkierer Sichere Installation: komfortable Kodierung
Die wesentlichen Anwendungsvorteile: Effizient - höchste Packungsdichte auf der Leiterplatte. Industrietauglich - minimale Dimensionen bei maximaler Robustheit. Prozessoptimiert - automatisches Bestücken und Reflow-Löten, schnelles Anschließen. Anwenderfreundlich - werkzeugloser Leiteranschluss und Verriegelung. Applikationsgerecht: einfaches Beschriften und sicheres Kodieren trotzt kleinster Dimensionen.
Miniaturisierung ist mehr als nur größere Funktionsdichte auf kleinerem Raum: Jeder Millimeter weniger Baugröße reduziert den Platzbedarf und damit die Anlagenkosten des Endkunden.
Höchstleistung im Marktstandard für Steckverbinder im Raster 3.81 mm (0.15 inch): Mit 17,5 A Stromtragfähigkeit bis 65° Umgebungstemperatur und dem umfangreichsten Produktportfolio setzt Weidmüller neue Standards im Markt. Das System mit der doppelten Stromtragfähigkeit gegenüber vergleichbaren Produkten kann aber noch mehr:
Erweiterter Anwendungsbereich: Die Stiftstecker SCZ und Buchsenleiste BCL ermöglichen invertierte, fingersichere Abgänge, Board-to-board-Verbindungen oder Leiter-zu-Leiter-Kupplungen.
Höhere Packungsdichte: Die innovative PUSH IN Anschlusstechnologie von Weidmüller ermöglicht sehr geringe Bauhöhe
Das bekannteste Stecksystem am Markt bietet eine fast unerschöpfliche Vielfalt von Möglichkeiten und erlaubt es für nahezu jede Applikation eine steckbare Lösung zu finden.
Das bekannteste Stecksystem am Markt bietet eine fast unerschöpfliche Vielfalt von Möglichkeiten und erlaubt es für nahezu jede Applikation eine steckbare Lösung zu finden.
Integrieren, Erweitern und Individualisieren: Die passende Ergänzung für jeden Anwendungszweck.
Das durchgängig strukturierte Systemzubehör ermöglicht eine einfache Anpassung der Schnittstellen an die spezifischen Anforderungen der jeweiligen Applikation.
Folgende Optionen stehen systembedingt zur Verfügung:
Komponenten montieren und fixieren
Gegenstücke verrasten und verriegeln
Anschlussbereiche abdecken und schützen
Leiter bündeln und entlasten
Zustand melden und prüfen
Potenziale verteilen und trennen
Elemente markieren und kennzeichnen
Mit dem passenden Qualitätswerkzeug ist zusätzlich die fachgerechte Verarbeitung sichergestellt.
Alles in Allem: Eine Anwendungs- und Anwendergerechte Bedienbarkeit, Funktionalität und Sicherheit für Ihre Applikation.