Zweireihige Hochstrom High Performance Stiftleisten,
mit oder ohne Flansch zur schnellen, werkzeuglosen Verriegelung.
Optimiert für „Book- Size Module“ ab einer Baubreite von 50mm.
Mit intergrierte Befestigungsmöglichkeit an der Gehäusewand.
Höchste Bedienungs- und Betriebssicherheit durch 100%
fehlstecksicheres Steckgesicht, einzigartige Kodiervielfalt
und optional zusätzlicher Schraubbefestigung im Flansch.
Zweireihige Hochstrom High Performance Stiftleisten,
mit oder ohne Flansch zur schnellen, werkzeuglosen Verriegelung.
Optimiert für „Book- Size Module“ ab einer Baubreite von 50mm.
Mit intergrierte Befestigungsmöglichkeit an der Gehäusewand.
Höchste Bedienungs- und Betriebssicherheit durch 100%
fehlstecksicheres Steckgesicht, einzigartige Kodiervielfalt
und optional zusätzlicher Schraubbefestigung im Flansch.
Zweireihige Hochstrom High Performance Stiftleisten,
mit oder ohne Flansch zur schnellen, werkzeuglosen Verriegelung.
Optimiert für „Book- Size Module“ ab einer Baubreite von 50mm.
Mit intergrierte Befestigungsmöglichkeit an der Gehäusewand.
Höchste Bedienungs- und Betriebssicherheit durch 100%
fehlstecksicheres Steckgesicht, einzigartige Kodiervielfalt
und optional zusätzlicher Schraubbefestigung im Flansch.
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Verbindungstechnik
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Leiterplattenklemmen und –steckverbinder
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Leiterplattensteckverbinder - OMNIMATE Power
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OMNIMATE Power HP
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6 mm²
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Male headers, solder connection
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SVD 7.62HP 270
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SVD 7.62HP 270G SN
SVD 7.62HP 270G SN:
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SVD 7.62HP 270F SN