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OMNIMATE® Sample Service
OMNIMATE Bauteil-Bibliotheken
Fertige Bauteil-Bibliotheken für Ihre Leiterplatten Design Software
Katalogstand: 23.09.2016
Buchsenstecker - PUSH IN Federanschluss

Packungsdichte 2.0:
Der etablierte Standard für den Anschluss von Signalen setzt neue Maßstäbe.

Maximale Anschlussdichte auf kleinstem Raum - für den Feldanschluss der typischen Sensorleitungen bis 1,5 mm² legt die zweireihige B2CF die Messlatte ganz nach oben und schließt die Lücke zwischen weniger Platz und mehr Funktionen.
Das Ergebnis: Die Anschlusslösung für Standard-Industrieleitungen im Raster 1,75 - 30% kleiner als eine vergleichbare Lösung Raster 2,5mm mit der 100%-Robustheit des Rasters 3,5mm. 

Kompakt und sicher:
Sichere Anschlusstechnik: Wartungsfrei mit Push In
Sichere Stiftleiste: Berührungsschutz durch Fingersicherheit
Sichere Verbindung unter schwierigen Einsatzbedingungen: Löseriegel
Sicher und zukunftsorientiert: halogenfreie Isolierwerkstoffe
Sichere Kennzeichnung: großer Pinmarkierer
Sichere Installation: komfortable Kodierung

Die wesentlichen Anwendungsvorteile:
Effizient - höchste Packungsdichte auf der Leiterplatte.
Industrietauglich - minimale Dimensionen bei maximaler Robustheit.
Prozessoptimiert - automatisches Bestücken und Reflow-Löten, schnelles Anschließen.
Anwenderfreundlich - werkzeugloser Leiteranschluss und Verriegelung.
Applikationsgerecht: einfaches Beschriften und sicheres Kodieren trotzt kleinster Dimensionen.

Miniaturisierung ist mehr als nur größere Funktionsdichte auf kleinerem Raum:
Jeder Millimeter weniger Baugröße reduziert den Platzbedarf und damit die Anlagenkosten des Endkunden.



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