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OMNIMATE® Sample Service
OMNIMATE Bauteil-Bibliotheken
Fertige Bauteil-Bibliotheken für Ihre Leiterplatten Design Software
Katalogstand: 19.05.2017
B2L 3.50
Packungsdichte, neu definiert: Der zukünftige Standard für den Anschluss von Signalen
Maximale Anschlussdichte auf kleinstem Raum - für den Feldanschluss der typischen Sensorleitungen bis 1mm² legt die zweireihige B2L die Messlatte ganz nach oben und schließt die Lücke zwischen weniger Platz und mehr Funktionen.
Das Ergebnis: Die Anschlusslösung für Standard-Industrieleitungen im Raster 1,75 - 30% kleiner als eine vergleichbare Lösung Raster 2,5 mit der 140%-Robustheit des Rasters 3,5

Die wesentlichen Anwendungsvorteile:
Effizient: höchste Packungsdichte auf der Leiterplatte
Industrietauglich - minimale Dimensionen bei maximaler Robustheit
Prozessoptimiert - automatisches Bestücken und Reflow-Löten, schnelles Anschließen
Anwenderfreundlich - leichtes Lösen auch hoher Polzahlen durch patentierten Lösehebel
Applikationsgerecht: einfachesBeschriften und sicheres Kodieren trotzt kleinster Dimensionen

Die Miniaturisierung ist mehr als nur größere Funktionsdichte auf kleinerem Raum:
Jeder Millimeter weniger Baugröße reduziert den Platzbedarf und damit die Anlagenkosten des Endkunden.
Damit bedient Weidmüller einen wesentlichen Trend im Maschinenbau und Industrieautomatisierung.

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Weidmüller Interface GmbH & Co. KG
Klingenbergstraße 16
D-32758 Detmold
 
E-mail: info@weidmueller.de
Fon: +49 5231 14-0
Fax: +49 5231 14-2083
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