Modular Gehäuse, OMNIMATE Housing - Serie CH20M schwarz, Basiselement, Aussparung im Rastfußbereich für BUS-Kontakt, Breite: 67.5 mm
Best.-Nr.
1247240000
Typ
CH20M67 B BUS BK/OR 2010
GTIN (EAN)
4050118038118
VPE
4 Stück
Abmessungen und Gewichte
Tiefe
107,4 mm
Tiefe (inch)
4,228 inch
Höhe
109,3 mm
Höhe (inch)
4,303 inch
Breite
67,5 mm
Breite (inch)
2,657 inch
Nettogewicht
61,25 g
Temperaturen
Einsatztemperaturbereich
-40 °C...120 °C
Feuchtigkeit
5...93 % rel. Feuchte, Tu = 40 °C, keine Betauung
Werkstoffdaten
Brennbarkeitsklasse nach UL 94
V-0
Isolierstoff
PA 66 GF 30
Isolierstoffgruppe
I
Kriechstromfestigkeit (CTI)
600 ≤ CTI
Allgemeine Daten
Farbe
schwarz
Farbtabelle (ähnlich)
RAL 9011
Schutzart
IP20 im verbauten Zustand
Tragschiene
TS 35
Vergießbarkeit
Nein
Baugruppeneigenschaften
Anzahl Steckplätze für Buchsenstecker der assemblierten Gesamtbaugruppe, max.
18
Leiterplattenanzahl, max.
3
Anzahl Anschlussebenen max.
3
Polzahl, max.
72
Höhe der Komponenten auf der Leiterplatte (Verwendung von einer Leiterplatte), max.
61,1 mm
Höhe der Komponenten auf der Leiterplatte (Verwendung von zwei Leiterplatten), max.
57,2 mm
Höhe der Komponenten auf der Leiterplatte (Verwendung von drei Leiterplatten), max.
34,7 mm
Leiterplattenbestückung
beidseitig
Mechanische Prüfungen
Entsprechend Norm
DIN EN 61373:1999 (Schock und Vibration)
Prüfbedingungen
drei Gehäuse in Reihe montiert, 200g zusätzliches Gewicht pro Leiterkarte, drei Leiterkarten montiert
Geprüfte Achsen
X, Y, Z
Schockprüfung
Allgemeine Testhinweise
Alle mechanischen Prüfungen wurden an beispielhaften Aufbauten getestet, bzw. in Anlehnung an entsprechende Vorschriften erstellt. Die angegebenen Werte ersetzen keine zulassungsrelevanten Prüfungen und sind nur als Orientierungswerte zu sehen.
Prüfkategorie
1
Schockanzahl pro Achse
3 in positiver und negativer Richtung
Schockdauer
30 ms
Beschleunigung horizontal
30 m/s²
Beschleunigung vertikal
30 m/s²
Beschleunigung längsgerichtet
50 m/s²
Vibrationsprüfung
Prüfkategorie
1B
Effektive Beschleunigung
7,9 m/s²
Prüfdauer
5 Stunden pro Achse
Thermische Prüfungen
Thermische Prüfungen
Allgemeine Testhinweise
Alle thermischen Prüfungen wurden an beispielhaften Aufbauten getestet, bzw. in Anlehnung an entsprechende Vorschriften erstellt. Die angegebenen Werte ersetzen keine zulassungsrelevanten Prüfungen und sind nur als Orientierungswerte zu sehen.
Prüfbedingungen
sieben Gehäuse in Reihe montiert - kein Abstand
Prüfachsen
horizontal
Umgebungstemperatur
80 °C
Max. Verlustleistung
5,7 W
Umgebungstemperatur
60 °C
Max. Verlustleistung
8,1 W
Umgebungstemperatur
40 °C
Max. Verlustleistung
10,8 W
Umgebungstemperatur
20 °C
Max. Verlustleistung
13,6 W
Bauteileigenschaften
Anzahl Anschlussebenen max.
3
Aussparung im Rastfußbereich als Vorbereitung für
BUS-Kontakt, Kontakt nicht inbegriffen!
Farbe Rastfuß
orange
Bauform - IN-Anforderungen
Leiterplattenstärke
1,6 mm
Toleranz der Leiterplattenkontur
±0,1 mm
Toleranz der Leiterplattenstärke
±0,15 mm
Individuelle Anpassungsmöglichkeiten
Bearbeitungsmöglichkeiten
Laserbearbeitung
Kundenspezifische Beschriftung möglich
Ja
Kundenspezifischer Bestellprozess
Siehe Anleitung unter "Downloads"
Wichtiger Hinweis
Produkthinweis
Leiterplattenkontur, Sperrzonen, sowie weitere Informationen für das Eindesignen der Leiterplatte sind in der Kategorie Anschlusstechnik bei den zugehörigen Stiftleisten in den Downloads zu finden.
drei Gehäuse in Reihe montiert, 200g zusätzliches Gewicht pro Leiterkarte, drei Leiterkarten montiert
Geprüfte Achsen
X, Y, Z
Schockprüfung
Allgemeine Testhinweise
Alle mechanischen Prüfungen wurden an beispielhaften Aufbauten getestet, bzw. in Anlehnung an entsprechende Vorschriften erstellt. Die angegebenen Werte ersetzen keine zulassungsrelevanten Prüfungen und sind nur als Orientierungswerte zu sehen.
Alle thermischen Prüfungen wurden an beispielhaften Aufbauten getestet, bzw. in Anlehnung an entsprechende Vorschriften erstellt. Die angegebenen Werte ersetzen keine zulassungsrelevanten Prüfungen und sind nur als Orientierungswerte zu sehen.
Leiterplattenkontur, Sperrzonen, sowie weitere Informationen für das Eindesignen der Leiterplatte sind in der Kategorie Anschlusstechnik bei den zugehörigen Stiftleisten in den Downloads zu finden.
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